公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
1. 负责OLED器件技术开发，新技术工艺流程的开发，产品结构、工艺流程制定，熟悉TFT性能、机理、OLED器件结构，及曝光、刻蚀等半导体工艺流程；
2. 负责工艺不良分析及改善，解析产品不良，确定不良类型，优化产品结构设计、调整产线工艺，确保产品的正常流出；
3. 负责部门新技术调研，新技术导入验证，新产品开发、工艺评价解析，产品性能改善，持续跟进高校及各公司新技术，寻求外部资源，推进外部合作，协助项目企划工作，促进项目顺利进行，目前调研新技术方向包括MicrLED、QLED、OTFT、高PPI技术、纳米压印、触控相关、新材料相关等；
4. 负责新项目技术开发，参与背板设计（通过引进新材料，调整背板结构，开发新工艺，提高背板耐弯折能力）、TFT性能提升（通过分析TFT特性机理，找出主要工艺影响因素，从而进行改善优化）、光刻工艺仿真（通过引进OPC及光刻仿真模拟软件，指导光刻中问题解决方案，进而调整光刻工艺改善不良）、封装（引进新设备，调整封装结构，提高器件封装能力）等十余个项目。并作为项目PM独自带领降反射项目（引进新材料，改善现有结构，取代偏光片，达到降反射效果）项目中主要负责项目整体统筹协调工作，根据日程推进项目，现已取得较好成果，顺利结题。目前在研项目为残像改善，作为主负责人，开发DOS提取软件，分析DOS与工艺、残像联系，通过DOS分析来改善残像；
5. 负责专利提交，以第一作者撰写专利8篇；
6. 熟悉DOE方案设计分析、光学软件使用，Python语言（仅入门三个月，持续学习中）；
7. 2018年中、年末绩效为B，2019年中、年末绩效均为A。