工作职责:
1. Array 制程 AOI 监控及异常改善；
2. Glass 来料异常改善及新材料导入评估；
3. Array 制程电性优化；
4. Array 还原良率提升；
5. 重大专案改善； 取得成绩:
6.团队管理，安排小组的8个人完成相关工作。
1、M1 微残留（20%→5%），RE 微残留（12%→0.1%）、暗点不良（15%→2%）、影像类不良（8%→0.5%）、M1 小圆孔（2%→0%）、PV 电极白条（3%→0%）专项改善，显著提升产品良率，同时提升产能及满足信赖性需求；
2、Glass 来料供应端品质管理，Glass 投料异常分析及管控机制设定，有效拦截玻璃来料问题，督促供应商进行针对性改良（投料 PNC 220→120），并处理来料改善品导入事宜； 3、AOI 不良率汇总分析，实时有效监控 Inline AOI 异常并改善，主导点线不良的分责&改善，保证 Array 还原良率（75%→90%）；
4、调整 Buffer N 值、活化&氢化温度及站点顺序、GI 不同膜质及处理搭配，改善 P-Vth 收敛性（0.4→0.2）；
5、M2 刻蚀残留/AL 腐/线边锯齿/mura 专案改善，通过不断尝试 recipe 改良，综合解决Al 腐（发生率 10%→0.1%）+线边锯齿（发生率 80%→0%）+泛白 mura（20%→0%）， 同时显著提升 AOI 残留检出率（50%→85%）及降低 M2 线类不良率（2%→0.5%）；
6、M2 CDC Recipe 优化，提升制程 CPK（1.0→1.7）；
7、M2 DET 制程工艺能力优化（泛白/Pin/残留 Mura 问题受严） & 常规 Particle 优化（残留 AOI Density 2.0→0.7）；

工作职责:
1. Array 段新品导量项目的开发及重大 isuue 专案问题改善；
2. 制程电性能力优化及产能提升的改善验证；
取得成绩:
1、为解决 Flicker 问题，将 PV 减薄导入量产，降低生产产能，同时 PV Peeling 不良率 88% 降至 0%，给当前热销的 5.5FHD 产品带来重大生机，并延长了产品的生命周期（6M→12M）； 2、为解决双 85 分屏问题，通过 LDD 加长及 NCD/Nm 剂量调整，找出制程 Margin，提升 GOA 区抗 Stress 能力，成功解决客诉问题，并将验证结果推广至其他 NMOS 产品；
3、为解决 MOD 串扰问题，将 ILD SiNx 导入两次成膜，解决 N 值不均问题，增大 Vth Gap（2.5→3.2），同时通过 NCD 剂量及 GI 成膜后处理来保证 N/P TFT Vth 的对称性，于数月内成功导入量产，成为公司的明星产品及销量冠军。

工作任务:
1、参与 RFQ 评估、Kick off 开案评审，主导 Final Design Meeting、试做准备会、试做跟进及 issue 解析追踪管理；
2、熟练编写项目可行性评估报告、P-FMEA、CP、Check list、试做完成总结报告及问题点解析报告等；
3、共同性平台专案项目追踪管理和试做跟进；
4、新品导量产个案和项目专案的 isuue 解析和改善落实；
5、培训新员工制造流程、项目管理和行业基础知识原理工作。
取得成绩:
1. 主导公司 A 绩效 Incell 项目，通力解决液晶 margin 不足、TP 断短路问题，并顺利导入量产；
2. Rubbing Mura 专案，增加滚轮转速和平台移速，偏转 rubbing 角度，加厚 PI 层有显著改善，共同性不良比率由 10%以上降低至 2%以内，同时兼顾 CK 没有明显上升；
3.4PB 专案，搭配不同角度、齿数和直径的切割刀轮，满足优良断面效果，并结合周转 tray 和治工具的改良，满足华为客户端的验证品 4PB 强度达到 1500μstrain 以上。4.4.97\\\"FHD 不规则 mura 不良改善，提升 LDD 植入对称性且设定下限≥0.7um，量产不良率由 19%降到 0%；
5.5.46\\\"FHD M2 减薄验证 PCCB 通过，横向展开提升 ARRAY 月产能 30k→33k。
6.获得武汉天马LAMP1 管理能力培训优秀学员和 6sigma 绿带证书。