至今 – 06/2019 薄膜封装部-工艺担当
G5.5Q-薄膜封装量產二線評估--二线产能、产线Layout及设备评估
G5.5Q-薄膜封装量產一線--良率提升及改善 (Array电性、薄膜封装性赖性)
06/2019-至今 薄膜封装部-工艺担当
G5.5Q-薄膜封装量產一線--制程及组件结构缺陷解析
G5.5Q-薄膜封装量產一線—设备制程参数优化 (AOI、CVD、IJP、LAMI)
G5.5Q-薄膜封装结构改进及器件效能提升(光学、Array电性、薄膜封装性赖性)
G5.5Q-新产品导入設計規範--薄膜封装設計、Array面板設計
G5.5Q-量产线薄膜封装材料导入--Ink、First Lami Film、CVD MASK
柔宇科技公司 –研发中心 中国

06/2017 – 06/2019 研发中心-研发副主任工程师
薄膜封装实验线设备评估、MOVE IN、设备装机调试、制程参数调校
薄膜封装实验线Process Flow规范
薄膜封装实验线作业指导书编写
ALD设备评估
薄膜封装材料评估-INK材料、CVD Mask
薄膜封装结构调试-光学、效率、弯折强度
量产线薄膜封装量产参数对接及封裝設計規範
薄膜封装之Array背板设计规范
量产线制程良率提升
大尺寸封装方式评估

10/2015-05/2017 薄膜封装科-科长
• OLED G4.5H 柔性薄膜封装实验线设备move in规划/设备装机
• OLED G4.5H 柔性薄膜封装实验线设备制程参数调校-PECVD、ALD、IJP、Lami.
• OLED 柔性薄膜封装之封装结构设计-多层结构设计、膜层界面设计
• OLED 柔性薄膜封装之array背板设计-面内SP设计及Edge Array设计
• OLED 柔性薄膜封装之材料评估-Ink(Monomer)、Barrier Film、保护膜
• OLED 柔性薄膜封装之制程及组件结构缺陷解析
• OLED G4.5H 柔性薄膜封装量产线设备评估及厂房规划
• OLED G4.5H 柔性薄膜封装量产线设备move in规划/设备装机
• OLED G4.5H 柔性薄膜封装量产线设备制程参数调校-PECVD、IJP、Lami
• OLED G4.5H 柔性薄膜封装量产线制程及组件结构缺陷解析
• OLED G6H 柔性薄膜封装量产线设备评估及厂房规划

02/2014-10/2015 硬板封装科-高级工程师
• Line1/2/3/4 G4.5H玻璃胶封装量产线设备评估及厂房规划
• Line1/2/3/4 G4.5H 玻璃胶封装量产线设备MOVE IN及装机
• Line1/2/3/4 G4.5H 玻璃胶封装量产线设备及制程参数调校
• Line1/2/3/4 G4.5H 玻璃胶封装量产线yield loss原因解析
• Line1/2/3/4 新产品封装参数及Array背板线路设计
• Line5/6 G2.5 玻璃胶封装量产线设备评估及厂房规划
• Line5/6 G2.5 玻璃胶封装量产线设备MOVE IN及装机
• Line5/6 G2.5 玻璃胶封装量产线设备及制程参数调校
• Line5/6 G2.5 玻璃胶封装量产线yield loss原因解析

04/2011-02/2014 群创光电(奇美电子)OLED技术开发部制程开发高级工程师程
• 薄膜封装技术材料及相关设备评估：PECVD、ALD、Filling材料、框胶材料、Face Sealant等相关材料及制程及Array背板设计评估。
• 工研院薄膜封装设备评估：PECVD、Parylene
• 北厂薄膜封装Defect解析
05/2010-04/2011 奇美电子OLED技术开发部制程课开发高级工程师
• Frit封装技术及相关设备评估：Frit材料、雷射机、网印机、涂胶机
01/2009-05/2010 奇晶光电OLED技术开发部制程开发课高级工程师
• 新封装制程技术评估及导入
• MEM(柔性金属封装)及GEM量产设备评估及规格制定
• MEM(柔性金属封装)及GEM设备参数设定、制程参数调机及作业指导书编写
• MEM(柔性金属封装)及GEM制程良率改善及材料改善
• OLED新技术应用评估(Flexible、curve display、Lighting)
02/2006-01/2009 奇晶光电 OLED 制造厂工程一部 工程师
• 封装物料评估负责(Second Source)：Cover Glass、Glue、Getter
• 封装段作业指导书编写及RECIPE制定
• OLED 封装设备Move in、装机、制程参数调试
• 制程良率提升
• OLED 蒸镀工艺改善