1.单/多晶硅电池片生产工艺监控,实验跟踪,主要负责PECVD工序段。
2.日常主要维护微导ALD,MAIA二合一机台,原子层沉积镀正背膜机台,以及激光开槽机台正常生产。
3.微导ALD原子层沉积法镀Al2O3薄膜,参与维护MAIA机台日常维护,并在维护饱和后及时调整AI2O3以及SI3N4膜厚
4.监控实时氮化硅正膜膜厚以及正膜外观问题,对出现的外观异常进行初步分析,提出相应的解决措施。
5.协助参与过微导氧化铝膜厚优化实验,石墨矿绕镀优化,背膜氮化硅膜厚优化实验,微导预热时间温度调整,氮化硅三层膜实验等工作。