工作描述:


在该公司主要担任阵列厂干蚀刻工程师一职，负责干蚀刻设备侧相关，装机、trouble shooting、保养维护等，及相关PM parts/consumable parts的日常管控及一些Second source parts的厂家评估与引进管理，公司主要干蚀刻设备为TEL DRY ETCH设备:

1、装机: 参与新机台的Setup工作，协助厂商安装及日常装机进度跟踪，装机过程中出现的异常及时对应；
2、故障处理: 针对机台在日常生产中出现的故障，进行迅速而有效的处置，包括设备信号异常，传感器故障及机械传动部件故障等等；


3、保养维护: 制定并参与设备的预定PM工作，包括设备PM parts及consumable parts的更换工作以及附属机台Scrubber、DRY pump、Chiller相关机台的保养工作；
4、对应工艺侧异常调查处置: 包括产品出现蚀刻残，Etch Rate/U%的异常， 对相关parts的异常调查，做出及时改善动作并给出相关解决方案等；

5、Parts管控: 设备相关parts的管理，与采购联系second source parts的厂家评估与引进管理。

工作描述:

在该公司主要负责客户端代理的半导体设备的技术支持工作，包括设备的移装机、日常设备trouble shooting，工艺参数相关的调试及设备侧的预定PM及异常PM工作，主要设备为日本Ebara CMP设备，负责工作有:

1、装机: 主要负责负责客户端CMP设备的装机工作，包括装机初期的会堪，过程中的docking，各unit的部件调试以及参数的calibration；
2、故障处置: 设备生产过程中出现的硬件故障的处置，机械传动故障，破片异常的异常处置等；


3、保养维护: 主要以日常的预定保养为主，更换topring、disk、研磨垫、clean roller相关；
4、工艺参数tuning: 设备装机初期，与原厂工程师调试工艺参数，包括设备硬件参数及recipe相关。

工作描述: 在该公司主要负责干蚀刻工艺侧相关事项，主要工作有:
1、负责干蚀刻工艺文件的编制、审核；
2、负责干蚀刻工艺参数的tuning、实验及结果跟踪；

3、负责干蚀刻制程段出现的各种工艺不良的调查及改善；
4、负责协助干蚀刻设备异常的协助调查及改善；

5、协助日常设备的PM工作相关。