公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
工作职责: 1.对采用本公司手机平台的关键客户（诺基亚，三星，苹果）2G，3G，4G手机研发和生产阶段做射频技术支持，包括芯片应用培训，设计版图检查，射频校准测试，匹配电路调试，性能调试，认证测试和杂散分析，接收Desense性能分析，产线不良坏品分析等等。 2.XMM2250/XMM7260平台开发，参与版图检查，产线校准，匹配电路调试，参考设计性能优化和发射杂散分析等方面。 3.仿诺基亚ATT手机自动化测试系统搭建。采用自有设备成功搭建测试系统并修改相关测试程序。
工作业绩: 1. 对以下客户项目提供过技术支持直至产品上市: 采用Intel XMM1100/XMM2130平台的诺基亚2G手机项目Pathfinder1/ Pathfinder3/Quantum/Quasar/Beidou; 采用Intel XMM2230/ XMM2250/ XMM6140的三星2G/3G手机项目；采用Intel XMM7260平台的SoFIA LTE/SoFIA 3G参考设计和本地客户；采用Intel XMM7360/XMM7480/XMM7560/XMM7660的苹果公司项目。 2. 参与XMM2130 Beidou/XMM2250/XMM7260平台开发。 3. 采用Agilent VEE工具和不完全等同于诺基亚的设备成功搭建仿诺基亚ATT测试系统并通过诺基亚公司认证和G&R认证。 4. 借助ADS仿真工具对接收匹配电路仿真，获得最优匹配点和插入损耗值与实测值之间十分一致的特性，大大减少了盲调和元器件焊接方面的工作量。

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工作职责和业绩:
工作职责: 1. 对采用本公司收发机+PA射频前端方案的关键大客户（摩托罗拉，诺基亚和三星）的GSM/EDGE 2.5G手机开发项目的射频技术支持； 2. 收发机/功率放大器芯片坏品故障分析； 3. 竞争对手优劣势分析。
工作业绩: 1. 成功支持了摩托罗拉采用RFMD Polaris/Polaris II芯片组方案的手机开发项目。 2. 按照公司流程完成相关坏品早期板级分析。 3. 通过外购采用竞争对手方案的市场销售手机自行编写测试程序（Taiji）进行3GPP标准化综合测试，并对大量测试数据进行处理分析，寻找竞争对手设计方案的优劣势并反馈给本公司芯片设计部门作为参考。

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工作职责和业绩:
工作职责: 手机前端射频电路和手机天线设计。
工作业绩: 1. 射频前端Transceiver，PA，SAW Filter，LNA等关键器件选型，指导PCB工程师进行射频电路布线，对射频前端匹配电路进行带内性能优化。测试并调试带外杂散特性和接收灵敏度等特性。 2. 以电磁场仿真工具为辅助，和结构工程师一起评估天线设计空间，以及所能达到的天线效率等性能。对本公司项目所采用的三频/四频天线进行时域有限差分法的电磁场仿真，最终得到和实测结果相当一致的谐振特性，大大改进了天线手样设计的盲目性。 3. 被TCL集团内聘为讲师，对公司射频天线工程师做手机天线知识培训，收到较好效果。

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工作职责和业绩:
工作职责: 1. 移动通信基站天馈跳线设计。 2. 移动通信基站避雷器设计。
工作业绩: 1. 借助HFSS仿真工具，完成数种7/16 DIN 跳线电缆，VSWR，插入损耗和三阶交调性能合规并有较好的一致性。 2. 完成一种四分之一波长短截线型天线避雷器设计。

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工作职责和业绩:
工作职责: 对公司VDSL DSLAM项目进行综合管理，完成项目初期市场调研，成本/效益分析，主芯片选择，概念设计和硬件设计。
工作业绩: 1. 完成项目早期市场调研，成本效益分析并通过对主流芯片的综合比较选定Infineon VDSL主芯片方案； 2. 当时有政府针对中小企业的“海淀园创业基金项目”，根据该基金项目要求，撰写相关申请报告，并进行相关专利技术的查新工作，组织相关的专家听证会和答辩活动，最终成功为项目申请到该基金40万元扶持资金，为项目后期进行提供了有力支持； 3. 完成高速背板的信号完整性仿真工作。但后期开发工作因公司破产被迫中止。

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工作职责和业绩:
工作职责: 根据IS95规范进行CDMA2000 1x基站射频前端电路设计。
工作业绩: 1. 完成对射频前端主模块（功率放大器/低噪声放大器/双工器/滤波器）进行成本/性能评估和选型； 2. 完成对射频前端发射/接收链路功率预算； 3. 部分完成接口板板卡设计。