年薪：30万，期望50~60万

行业：芯片/集成电路
职位：科研人员
下属人数: 5 | 职位类别: 科研人员 | 所在地区: 西安

工作职责:

主要研究方向: 高功率半导体激光器、汽车激光雷达等各项性能，近场非线性 smile 效应、光谱展宽机理以及封装引入的热应力等。


1. 通过模拟和实验结果，我们测量了半导体激光器巴条封装在铜钨和微通道之后的 smile 大小。在封装回流过程中，从焊料的熔点 287℃降至室温的过程中，由于铜的热膨胀系数大于铜钨，所以铜在冷却过程中收缩的比铜钨更多，导致巴条出现弯曲。

我们设计出一款新型的对称封装结构。相比于传统的巴条/铜钨/MCC 结构，新型对称结构在 MCC 底端再封装一个与上端相同的铜钨。在降温的过程中，由于 MCC 上下两端的两个铜钨同时收缩，导致 MCC 受力平衡，巴条 smile 减小。因此，MCC 微通道热沉的变形是半导体激光器产生 smile 效应的主要因素。

我们通过新型对称封装结构，将半导体激光器 smile 大小从 12μm 至 1μm。研究结果发表在 Optical Engineering, 57(3), 036115. (2018.4).
2. 在研究半导体激光器激射光谱展宽机理的过程中，我们发现两个影响因素: 1）单个发光点的光谱展宽；2）半导体激光器阵列中每个发光点波长和光谱的不一致，导阵列光谱展宽。

对于第一个原因，我们发现芯片有源区瞬态温升大是单个发光点光谱展宽的主要因素，而高电流密度是有源区瞬态温升大的主要因素。

对于第二个原因，由于在封装中，整个巴条阵列发个发光点所受的热和应力分别都不均匀，导致每个发光点的中心波长和光谱都不统一，所以在每个发光点叠加之后整个巴条阵列的光谱展宽。研究结果发表在 Appliedoptics, 57(20), 5599-5603. (2018.7).

3. 研究次热沉厚度对半导体激光器所受应力应变的影响。我们发现两个现象: 1）当次热沉厚度为 0 时，即芯片直接封装在热沉上，芯片受到的热应力增大。同时由于次热沉铜钨的热膨胀系数与芯片接近，所以次热沉可以缓冲热应力，因此热应力随着次热沉厚度的增大而减小。2）芯片形变 smile 大小随着次热沉厚度先增大后减小。当次热沉厚度为 0 时，虽然芯片受到的热应力最大，但芯片 Smile 大小接近于 0。当次热沉厚度与热沉厚度的比值达到 44%时，芯片 smile 大小达到最大值。研究成果发表在 Applied optics, 57(28), 8407-8411.(2018.9).


 参加学术会议
1. 2017年 ， 参加 2017年 美国西部光电展（美国旧金山 ）， 并作展板报告
“Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx nm laser diodes”.
2. 2018年 ， 参加 2018年美国西部光电展（美国 旧金山） ， 并作展板报告 “Study onthe near-field non-linearity (SMILE) in high power diode laser array”.
3. 2018年 10 月, 参加亚洲光电展（中国 北京）， 并作口头报告“Quasi-CW performance and reliability of dual laser bars on a micro-channel cooler”
4. 2019年 ， 参加 2019年 美国西部光电展（美国旧金山 ）， 并作口头报告
“Experimental and theoretical analysis of the effect of packaging induced thermal stress on high-power laser diode arrays”.
以第一作者在国际核心期刊Applied Optics／Optical Engineering／organic electric等杂志和学术会议上发表学术论文13篇，2018、2019、2020连续三年在美国西部光电子会议和亚洲光电子会议做学术报告5次。此外，张宏友同时担任 Optics letters／Optical Engineering／optics and laser technology 等多家国际核心期刊的审稿人。

行业：半导体 生产制造 通用设备 C轮
职位：高级研发工程师/ PM

年薪：18000*15
工作职责：

PM
1. 作为高级研发工程师，主要研究半导体激光器各项机理，如: 近场非线性 smile 效应、光谱展宽机理、偏振和远场发散角等。同时通过优化封装技术，研究半导体激光器封装引入的热应力，提升半导体激光器各项性能。
2. 作为项目经理，组建研发团队，从项目可行性调研、市场预测分析、项目立项、产品设计定型、小批量生产（包括可靠性验证研究）最后到项目转产面向市场。目前已经成功转产两款高功率半导体激光器器件 主要应用在工业加工和消费电子类、汽车激光雷达等。


专利情况:
1. 张宏友 段磊 蔡万绍 陶春华 刘兴胜。 一种基于多芯片的半导体激光器封装结构， 201720265903.1，2017-03-20。（实用新型）
2. 段磊 陶春华 张宏友 刘兴胜。 一种热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵，201710459332.X， 2017-06-16。（发明专利）
3. 史长明 张宏友 刘鸣 刘兴胜。半导体激光器的封装结构及封装方法，201710346340.3，2017-05-16。（发明专利）
4. 刘金豆 段磊 张宏友 刘兴胜。一种双面散热制冷器及半导体器件，201710913714.5，2017-09-30。（发明专利）
5. 蔡万绍 段磊 张宏友 刘兴胜。一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构， 201610762115.3，2016-08-30。（发明专利）

6. 宋涛 张宏友 高雷 孙尧 刘兴胜。一种用于冷却介质以及半导体激光器的制冷方法及系统， 201611248122.8，2016-12-29。（发明专利）
7. 贾诗吟 段磊 陈力 王博学 张宏友 刘兴胜。一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，201710951316.2，2017-10-13。（发明专利）
8. 段磊 陶春华 张宏友 刘兴胜。 一种热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵，201720703582.9， 2017-06-16。（实用新型）

9. 蔡万绍 段磊 张宏友 刘兴胜。一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构， 201621003865.4，2016-08-30。（实用新型）
10. 宋涛 张宏友 高雷 孙尧 刘兴胜。一种用于冷却介质以及半导体激光器的制冷方法及系统， 201621465398.7，2016-12-29。（实用新型）
11.史长明 张宏友 刘鸣 刘兴胜。半导体激光器的封装结构，201720550470.4，2017-05-16。（实用新型）
12.赵森 张宏友 段磊 李长轩 刘兴胜。一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构，201721701571.3，2017-12-08。（实用新型）
13. 王卫锋、陶春华、梁雪杰、张昊宇、张宏友、贾阳涛、刘兴胜。一种低Smile的半导体激光器封装结构，PCT/CN2017/106594，2017-10-17.（PTC）

14. 蔡万绍、张宏友、段磊、梁雪杰、郑艳芳、王刚、刘兴胜。一种用于输出高功率密度光斑的装置及系统，201721902272.6，2017-12-29.（实用新型）
15. 蔡磊、石钟恩、张宏友、刘兴胜。套入式光学器件、治疗手具及其快速切换光斑的方法，201910365437.8， 2019-4-30.（发明专利）-

小组组长
工作职责:

（国家本科生创新工程）
主要研究“非接触性 IC 卡在门禁系统上的应用” ， 通过搭建模型和数据库 ， 成果建成一套应用于南开大学物理科学院学生点名系统。