1.负责vivo&联想组CCM摄像头组装制程的良率提升，制程异常处理;
2.关键制程专案改善，提升FPC相关应用工艺;
4.厂内各部门对接制程问题点改善;
3.客户端问题点处理及交流。

1.负责FPC主要材料如FCCL、CVL、EMI电磁屏蔽膜、各类补强，阻焊油墨，各类型模切类胶带等的评估，制定材料工艺评估方案，通过对比国内外不同品牌材料差异，协助客户及厂内评估性价比材料。
2.主导与国内外各供应商间的材料技术交流。（如新日铁ESPANEX，韩国斗山DOOSAN，拓自达TATSUTA，台湾TAIFLEX,昆山雅森，联茂电子，生益科技等）
3.主导分析解决因材料引起的生产异常；
主导公司主要产品结构的UL安规认证（在职期间完成对双面板、多层板、软硬结合板等不同结构产品的认证）；
4.研究特殊材料的FPC产品工艺，如感光PI，LCP，MPI，厚铜等新材料工艺研究,协助客户开发挠性发热线圈，主导无线充电线圈FPC工艺开发。
5.针对FPC基础材料对厂内技术人员进行培训
与客户对接FPC基础材料的特性。