公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
ICS层压、光成像工艺工程师
☆职责:
1.负责工序工艺能力维护，执行制程测试项目；
2.工艺技术能力提升，评估导入新材料，品质改善；
3.扩建组新设备评估，制定验收规格和验收项目，新设备安装调试与验收、生产释放。
☆业绩:
1.开发厚度≤30μm（18μm、20μm、25μm）PP的压合生产，测试导入Doosan、MGC、Panasonic生产的20μm PP，改善薄PP、特殊结构产品层压空洞不良；
2.降低层压凹陷、凸点缺陷，不良发生频率控制在≤3pnl/lot，凹凸数量≤10点；
3.新物料评估、过期物料管理 制定新物料评估方案和接受标准，负责新板材、PP、铜箔、干膜评估引进，MSAP流程Low profile铜箔、3μm棕化-DLD铜箔导入；
4.制定新设备验收规格和验收项目，新设备安装调试与验收，光成像曝光机、二流体DES、退膜线验收测试 释放MSAP退膜线，测试退膜能力，不同图形规格（网格、闭合环、孤立Pad、通孔）退膜参数制定，改善MSAP退膜不尽，二流体DES线评估导入，制定验收规范并测试验收；
5.开发新流程2项（3μm铜箔棕化后激光DLD、特殊PP走内层CZ后层压）；
6.发表国内实用新型专利3项；
7.公司级三大奖项1项（技术进步一等奖）。

公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
☆职责:
1.新物料、新设备、新技术认证；
2.质量缺陷，组织开展质量问题分析改善；
3.工序工艺能力维护，工艺建立、维护、优化、工艺能力提升的组织及实施以及成本节省项目的开展。
☆业绩:
1.通过对钻针的品种、生产参数、叠板数和压脚铝片的优化管理，降低断刀情况发生；
2.钻孔稼动率提升，稼动率由原来88％提升至93％；
3.多层板层偏改善 优化多张芯板压合参数，芯板设计、冲孔上pin和热熔等改善；
4.层压凹、凸点改善 通过对钢板、钢板研磨、回流线和内围管理，改善因凹陷凸点导致的AOI缺口、开路不良0.5个百分点；
5.改善多层板压合起皱和流胶不均 通过优化压合参数、产品设计和叠排板，降低流胶不均和缺胶起皱批次不良。