公司描述: 1995年5月，崇达成立于深圳，是全球领先的“多品种、小批量、短交期”的高新技术线路板服务企业。通过20年的努力，崇达已经发展成为拥有三家工厂员工人数超3600人的集团公司。2014年销售额已逾2.5亿美元。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域，80%以上的产品外销到美洲、欧洲、亚洲（除中国）等国家及地区。
崇达公司现有厂房面积90000余平方米，2014年生产能力达180万平方米，月生产订单数量可达14000个，年产值逾15.8亿元人民币，产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容等线路板，可满足客户对各类产品的需求。
工作职责和业绩:

根据公司规划和工作需要，由集团的深圳工厂调到江门HDI厂，主要的负责的工作如下:
（1）负责统筹江门二厂工艺部的相关工作；
(2) 负责江门二厂产能提升的设备评估；
(3) 负责江门二厂每个工序新物料的评估导入；
（4）负责HDI板生产工艺流程设计，并为销售部提供HDI板的技术支持。
（5）参与美国Honeywell航空航天体系的审核，并负责Job audit样品板的制作。客户对样品板的制作难点为: 客户有正凹蚀的特殊要求，而之前我司没有制作正凹蚀要求的工艺技术，为了达到客户的要求，通过实验测试与引进新的药水，成功解决的客户要求的正凹蚀问题，为公司开发了新的工艺技术。

具有5年的PCB快板厂工作经验，熟悉HDI板、高多层板、长短金手指板、树脂塞孔板、局部电厚金等特殊工艺流程线路板的生产工艺流程，熟悉各种特殊板子的全程流程生产工艺，能够根据客户的不同要求设计最佳的生产工艺流程，从而达到缩短生产周期，减低生产成本，提升产品竞争力。工作期间主要负责项目:
（1） 2011.6—2012.8 在品保部工作
主要负责产品出货报告，根据IPC的相关标准以及客户提供的标准，对产品的最终品质进行管控，减少不良产品的流出，并且熟悉IPC相关标准，以及PCB可靠性测试方法及相关的接受标准。
（2） 2012.9-2015.12 在研发部工作，主要的工作职责以及工作成绩如下:
负责HDI板订单的评审及日常生产品质异常处理，熟悉HDI板全流程制作
针对一些超制程能力的产品，根据客户的要求，设计合理的生产流程，对产品上线前进行技术难点分析和产前策划，确保产品上线后能够顺利生产。并且针对HDI板生产过程中出现的问题进行及时的跟进和处理，发现问题后及时优化更改MI（生产制作指示），确保相同的问题不会再次出现。
（3） 负责HDI板流程优化项目
优化HDI板生产流程，减低HDI板生产成本，优化HDI板的报价，提升HDI板的市场竞争力。根据客户设计资料，将HDI板的盲孔填孔制作方法由原来的点镀填孔电镀流程更改为整板填孔电镀流程。流程优化后，生产成本节约45元/㎡，因此，通过对公司订单结构的分析，有83.7%的HDI板可以走整板填孔电镀流程，每年大约可以解决生产成本200万元。
（4） 负责高频高导热厚铜高密度互连（HDI）印制板项目技术难点攻克
此板的主要难点是: 内层铜厚6OZ，压合容易出现空洞，使用高频板材，激光盲孔厚径比大于，激光钻孔难度加大，填孔电镀无法保证盲孔填平。通过一系列的工艺参数改良和技术创新很好的解决了此类板子的制作难点，并且此项目已经通过市级科技成果鉴定。
（5）负责HDI板及高多层板树脂塞孔流程优化
通过对产品类型和难度的分析，将满足条件的产品树脂塞孔流程由整板树脂塞孔流程更改为选择性树脂塞孔流程，不仅可以缩短生产流程，而且可以减低生产成本，流程优化后树脂塞孔的生产成本大约降低了15%。
（6） 负责HDI板相关客诉问题的处理
与客服部共同处理HDI板的相关客户投诉问题，并协助体系组应对HDI板客户的体系审核，熟悉客户审核的具体流程。
HDI板客户主要投诉问题为盲孔底部微裂纹，从而导致盲孔开路。通过对盲孔底部微裂纹客户投诉案例的分析和研究，总结了导致盲孔底部微裂纹产生的不同原因，并能根据不同的原因提出有效的改善措施。通过对客户投诉HDI板的处理，熟悉HDI板的相关可靠性检测标准及测试条件。
（7） 负责HDI板填孔电镀VCP线、水平沉铜线以及水平沉铜药水的评估
通过对几家VCP线、水平沉铜的评估，熟悉各家设备的设计原理和各自的优缺点。

熟悉FPC、R-FPC生产工艺流程，能够处理生产制造中的各种工艺问题。