工作描述:
1. 大功率IC模块的开发设计
2. 大功率模块器件封装工艺的改良,提高器件模块的质量,良率。
3. 新产品功率模块器件的导入和芯片性能的验证。
4. IC模块产品的失效模式分析。对产品中出现的失效模式进行分析,从失效现象逐步分析出根因,再根据根因来制作DoE计划,通过实验验证来优化工艺
5. 成本管控。对封装过程中使用的直接材料和间接材料进行评估,通过实验等方法来验证材料的性能,延长材料使用寿命,降低成本。
6. 资料编写。编写和更新工艺文件,如FMEA,WI,MQC,OCAP等以规范工艺流程。